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[发明专利]一种利用晶体硅装饰陶瓷的方法-CN202210222405.4在审
发明人：王云娟 -专利权人：王云娟
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明涉及各类陶瓷材质制备技术领域，具体涉及一种利用晶体硅装饰陶瓷的方法；包括以下步骤：(1)取晶体硅或浸泡液浸泡干燥后的晶体硅，(2)利用步骤(1)中的晶体硅形成陶瓷坯体，(3)利用步骤(1)中的晶体硅装饰陶瓷釉面，(4)将(2)和(3)成型陶瓷坯体在烧成窑炉中煅烧成型，制得晶体硅装饰陶瓷；本发明采用晶体硅美化陶瓷，通过硅晶体材料表面强金属色本身，对光线强反射的物理特性达到闪光效果，增强陶瓷产品装饰性，同时，材料易得、工艺技术简便易行，质量稳定、产率高、效益好，更具装饰性和竞争力，陶瓷装饰产品烧成温度范围广，适应各种烧成气氛，易于控制，可快速烧成，环保节能，此外，闪光效果突出明显。
一种利用晶体装饰陶瓷方法

[实用新型]一种陶瓷密封的晶体振荡器-CN202022157442.0有效
发明人：李行军 -专利权人：醴陵兴泰隆特种陶瓷有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷密封的晶体振荡器，包括引脚、封装和晶体，所述晶体底端固定有晶体薄片，所述晶体薄片表面镀有一层银层，所述晶体上套有封装，封装底端与晶体薄片上表面固定，所述晶体薄片下表面对称固定有两个引脚，所述引脚上套装有陶瓷套，所述陶瓷套内壁与引脚固定，陶瓷套顶端与晶体薄片下表面固定。本实用新型具有引脚上套装有陶瓷套，在不影响引脚正常使用的同时保护引脚的优点。
一种陶瓷密封晶体振荡器

[发明专利]一种“汉堡式”陶瓷-晶体复合衬底及其制备方法-CN202310615919.0在审
发明人：冯英俊;陈跃;赵超;彭江龙 -专利权人：苏州璋驰光电科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种”汉堡式”陶瓷‑晶体复合衬底及制备方法，包括低温烧结而成的陶瓷片和至少两片纳米晶体片，所述陶瓷片两侧面预处理形成键合面；所述纳米晶体片一侧面或两侧面预处理形成键合面；所述纳米晶体片分层对称键合在陶瓷片两侧形成“汉堡式”结构，且键合面之间涂覆有键合材料层；所述制备方法包括陶瓷片和晶体片的制备、清洗烘干、酸洗、等离子清洗活化、键合界面材料涂覆及压合、热处理等步骤。本发明的陶瓷‑晶体复合衬底，可在低于晶体熔点的温度下实现键合，对键合面平整度要求低，能够在陶瓷与晶体、晶体与晶体之间形成微米级的过渡界面，得到的键合界面无界面缺陷，键合力大且光学均匀性良好。
一种汉堡陶瓷晶体复合衬底及其制备方法

[实用新型]一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器-CN201220276143.1有效
发明人：肖旭辉;刘永良 -专利权人：湖南省福晶电子有限公司
申请日： 2012-06-12 - 公布日： 2013-01-16 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：一种表面贴装陶瓷封的石英晶体谐振器，包括陶瓷基板、陶瓷凹盖和石英晶体，所述陶瓷凹盖设置有凹形容纳腔，且扣装于所述陶瓷基板上，所述石英晶体固定于所述陶瓷基板上，且位于凹形容纳腔内；所述陶瓷基板设置有用于供所述石英晶体振荡工作的凹坑该凹坑通过喷沙工艺成型，形成所述石英晶体振荡工作所要的悬空区域。本实用新型加工成本低、生产制备过程较简单，而其使用可靠性高。
一种表面陶瓷石英晶体谐振器

[发明专利]陶瓷-铜复合体、陶瓷电路基板、功率模块及陶瓷-铜复合体的制造方法-CN201980086356.2有效
发明人：汤浅晃正;中村贵裕;西村浩二 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：陶瓷‑铜复合体，其为具备陶瓷层、铜层和存在于陶瓷层与铜层之间的钎料层的平板状陶瓷‑铜复合体，其中，将陶瓷‑铜复合体沿着与其主面垂直的面切断时，在铜层的切面中，将具有自(102)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(102)％、具有自(101)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(101)％、具有自(111)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(111)％、具有自(112)面的晶体取向的倾斜为10°以内的晶体取向的铜晶体所占的面积率设为S(112)％时，满足特定的式(1)。
陶瓷复合体路基功率模块制造方法

[实用新型]一种陶瓷封装基座-CN201521143339.3有效
发明人：刘建伟 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-09-28 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷封装基底、电极、封装晶体和凸台，所述电极涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述凸台涂覆在所述电极上或者涂覆在所述陶瓷封装基底上，所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间以所述凸台为支点，通过对所述电极进行点胶使得所述封装晶体的一端通过胶固定在所述电极上，实现所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间封装连接，所述封装晶体的另一端与所述陶瓷封装基底非接触，使得所述封装晶体与所述陶瓷封装基底之间形成一定的角度本实用新型简化了陶瓷封装基座的结构，有利于产品向小型化发展。
一种陶瓷封装基座

[实用新型]紫砂陶瓷合金电饭锅-CN200620160304.5无效
发明人：胡金高 -专利权人：胡金高
申请日： 2006-11-24 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫砂陶瓷合金电饭锅，包括带电热盘的外锅体、内胆锅体和锅盖，其中所述的内胆锅体以铝合金为基体，该铝合金基体的厚度为2～5mm；在铝合金基体的内表面设有陶瓷晶体层，该陶瓷晶体层的厚度为20μm；在陶瓷晶体层的外面烧结有紫砂陶瓷层，该紫砂陶瓷层的厚度为15～20μm。进一步在铝合金基体的外表面有一层陶瓷晶体层，该陶瓷晶体层的厚度为20μm。在铝合金基体外表面的陶瓷晶体层的表面烧结一层紫砂陶瓷层。
紫砂陶瓷合金电饭锅

[发明专利]一种激光陶瓷与晶体的键合方法-CN202111041159.4在审
发明人：马杰;高泰鹏;杨帆;沈吉;沈德元;唐定远 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： C04B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光陶瓷与晶体的键合方法，包括激光陶瓷的第一键合面和晶体的第二键合面经光学加工后，用去离子水和酒精多次清洗并烘干；将激光陶瓷和晶体置于等离子清洗机内，清洗并活化第一键合面和第二键合面；在惰性气体保护气氛或真空下将第一键合面紧密贴合第二键合面，对激光陶瓷和晶体进行光胶；将光胶后的激光陶瓷和晶体固定于夹具中，并随夹具一起置于真空加热炉中退火10‑60小时；将保温处理后的激光陶瓷和晶体冷却至室温，并从夹具中取出，完成激光陶瓷和晶体的键合。本发明能够在低温退火条件下实现不同热膨胀系数的激光陶瓷与晶体等异种材料之间的有效键合，具有广泛的应用前景。
一种激光陶瓷晶体方法

[实用新型]一种石英晶体陶瓷基座结构-CN201822203302.5有效
发明人：李斌;黄屹 -专利权人：四川明德亨电子科技有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本申请涉及电子元器件领域，特别涉及一种石英晶体陶瓷基座结构。所述石英晶体陶瓷基座结构，包括陶瓷基座整板，所述陶瓷基座整板设置有定位件；所述定位件与陶瓷基座整板的四个侧边连接，并且定位件独立于陶瓷基座整板。采用本申请石英晶体陶瓷基座结构，以减少陶瓷基座本身被浪费，并没有被制成晶振单元的浪费情况。
陶瓷基座石英晶体整板定位件电子元器件侧边连接晶振单元申请

[发明专利]一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构及其生产方法-CN201210030020.4无效
发明人：倪锦成;唐道勇;张昀 -专利权人：广东中晶电子有限公司
申请日： 2012-02-12 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种贴片式晶体振荡器的陶瓷底座封装结构及其生产方法，包括陶瓷封装的晶体谐振器和晶体振荡器陶瓷底座，晶体谐振器内设有石英振子，晶体振荡器陶瓷底座内键合有与晶体谐振器相适配且与石英振子电连接的补偿控制电路，晶体谐振器和晶体振荡器陶瓷底座通过层叠粘合的方式连接，进行二次封装。整个晶体振荡器的封装结构采用模块化设计，生产工序得以合理优化，在不同的生产关键点上插入了品质检验环节，杜绝了材料瑕疵造成的质量缺陷。二次封装生产前晶体谐振器先进行陶瓷封装生产，按TC测试的特性参数对晶体谐振器筛选分类，并和键合有与之相配套的补偿控制电路的振荡器陶瓷基座进行二次封装生产，产品质量得到保证，提高了产品的性能指标。
一种贴片式晶体振荡器陶瓷底座封装结构及其生产方法

[实用新型]一种耐模组胶小型石英晶体谐振器-CN201820182998.5有效
发明人：沈亮;周強;黄国瑞;沈俊男;张利慧 -专利权人：台晶（宁波）电子有限公司
申请日： 2018-02-02 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H03B5/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐模组胶小型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英晶体，陶瓷基座由陶瓷墙壁和陶瓷底板组成，陶瓷底板上端安装有陶瓷墙壁，陶瓷底板上端围绕着陶瓷墙壁的外圈布置有一圈金属焊环，金属焊环通过金属熔接胶与金属上盖相连，陶瓷墙壁套在金属上盖内并与金属上盖、陶瓷底板共同形成封装密封结构，陶瓷底板的上端位于陶瓷墙壁内设置有第一端子，第一端子通过导电银胶与石英晶体相连，陶瓷底板下端设置有第二端子，石英晶体与第一端子、陶瓷底板内部线路本实用新型克服模组用小型化封装石英晶体谐振器不能完全耐受在组装厂客户灌封模组胶工艺时的模组胶热应力和机械应力的问题。
陶瓷底板陶瓷墙壁金属上盖模组石英晶体上端本实用新型晶体谐振器陶瓷基座小型石英金属焊石英晶体谐振器小型化封装导电银胶端子连接封装密封回路结构机械应力内部线路灌封模热应力耐受熔接套在下端组装金属客户

[发明专利]用于固体氧化物燃料电池的玻璃陶瓷密封物-CN200780017500.4有效
发明人： M·E·波丁;S·马加诺维克;L·R·平克尼;D·J·圣朱利安 -专利权人：康宁股份有限公司
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： C03C10/04 文献下载
摘要：本发明涉及高度结晶的玻璃料烧结的玻璃陶瓷材料，以及使用它们制备的密封物，该密封物适用于固体氧化物燃料电池应用。该玻璃陶瓷材料包含晶体组分和玻璃组分，在玻璃陶瓷中的晶体组分＞50％，而玻璃组分＜50％。在一个优选的实施方式中，晶体组分＞75％。仅关于晶体组分，玻璃陶瓷的晶体组分中＞50重量％的晶体具有选自以下物质表示的结构：瓦硅钙钡石、假硅灰石、μ-(Ca，Sr)SiO₃、六方钾霞石、钾霞石和硅灰石(主晶相)，晶体组分中剩余的通常，本发明的玻璃陶瓷材料可用作金属-金属、金属-陶瓷和陶瓷-陶瓷的密封剂。
用于固体氧化物燃料电池玻璃陶瓷密封

[实用新型]一种环规-CN201520548585.0有效
发明人：赵永海 -专利权人：苏州国量量具科技有限公司
申请日： 2015-07-27 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： G01B3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种环规，包括同轴设置的金属层、陶瓷层和石英晶体层，从外至内依次为金属层、陶瓷层和石英晶体层；所述的陶瓷层的壁的厚度要厚于金属层和石英晶体层的壁厚度。本实用新型的优点是：陶瓷层和石英晶体层的设置，延长了使用寿命。
一种

[发明专利]一种介电梯度陶瓷基光子晶体-CN201210054971.5无效
发明人：梁庆宣;李涤尘;杨改 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： C30B29/68 文献下载
摘要：本发明公开一种介电梯度陶瓷基光子晶体，包含了两种或两种以上介电常数的陶瓷材料。本发明通过控制不同固相含量的同种陶瓷耦合实现介电常数梯度。具体是指：将同种陶瓷材料不同固相含量的陶瓷浆料(对应介电常数不同)依次分层填充在设计好的光子晶体结构中，形成通过控制陶瓷浆料固相含量实现介电常数梯度分布的光子晶体。本发明中的介电梯度光子晶体通过控制同种陶瓷浆料的固相含量形成介电梯度分布的光子晶体，增强了介电常数变化，加强了布拉格散射，得到比均匀固相含量陶瓷基光子晶体更宽的带隙，同时实现对带隙宽度和中心频率位置的可控性
一种梯度陶瓷光子晶体

[发明专利]一种多孔碳化硅陶瓷晶体托及其制备方法与应用-CN202211147113.5有效
发明人：郭超;母凤文 -专利权人：青禾晶元（天津）半导体材料有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C30B23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种多孔碳化硅陶瓷晶体托及其制备方法与应用，所述多孔碳化硅陶瓷晶体托为立体镂空结构，包括相对设置的第一表面和第二表面，且从所述第一表面至第二表面，陶瓷晶体托内部的孔隙率呈现非均匀分布。所述制备方法包括：（1）构建立体镂空结构的三维数字模型，将所得模型分层，得到模型截面；（2）基于步骤（1）所得模型截面，通过逐层累加的方式制造坯体，且所述坯体由碳化硅陶瓷粉末和粘结剂组成；（3）将步骤（2）所得坯体进行焙烧处理，得到多孔碳化硅陶瓷晶体托。将所述陶瓷晶体托用于生长碳化硅晶体时，充分吸收了碳化硅晶体在生长过程中因热失配所产生的应力，从而避免了晶体出现开裂现象，提升了所得碳化硅晶体的成品率。
一种多孔碳化硅陶瓷晶体及其制备方法应用

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